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橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。引起橋連的原因很多主要有：

4.1 焊錫膏的質(zhì)量問題 

4.1.1 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；

4.1.2 焊錫膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；

4.1.3 焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

4.2 印刷系統(tǒng)

4.2.1 印刷機重復(fù)精度差，對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好)，致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；

4.2.2 模板窗口尺寸與厚度設(shè)計不對以及PCB焊盤設(shè)計Sn-pb合金鍍層不均勻,導(dǎo)致焊錫膏偏多。

解決方法：調(diào)整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。

4.3 貼放壓力過大，焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因。另外貼片精度不夠會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等。

4.4 再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

解決辦法：調(diào)整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度。