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芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊。芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳，焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤(rùn)力，此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決辦法：

3.1 對(duì)于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中；

3.2 應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn)；

3.3 充分重視元件的共面性，對(duì)共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn)。

在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤(rùn)力就會(huì)大于焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力，故焊料不會(huì)沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。