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5.1 拉尖是指在焊點端部出現(xiàn)多余的針狀焊錫，這是波峰焊工藝中特有的缺陷。
產(chǎn)生原因：PCB傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。
解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波峰形狀，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問題。
5.2 虛焊產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差，預熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快,錫鍋溫度低。
解決辦法：解決引線可焊性，調(diào)整預熱溫度，化驗焊錫的錫和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設計時減少焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。
5.3 錫薄產(chǎn)生的原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大(需要大焊盤除外)，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。
解決辦法：解決引線可焊性，設計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置，化驗焊料含量。
5.4 漏焊產(chǎn)生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調(diào)整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。
5.5 焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題，但以波峰焊時為多。
產(chǎn)生原因：阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時,焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。
下列原因之一均會導致PCB夾帶水氣：
5.5.1 PCB在加工過程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡。
5.5.2 PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
5.5.3 在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部,其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法：
5.5.4 嚴格控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內(nèi)不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
5.5.5 PCB應存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
5.5.6 PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.
5.5.7 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃,確保水汽能揮發(fā)完。
