ASIASEAL 雙組份丙烯酸膠水
產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域
一、半導(dǎo)體IC封裝材料
1. 環(huán)氧模塑料(EMC)
2. LED包封膠水(LED Encapsulant )
3. 芯片膠(Die Attach Adhesives)
4. 倒裝芯片底部填充材料(Flip Chip Underfills)
5. 圍堰與填充材料(Dam and Fill Encapsulant)
二、PCB板級(jí)組裝材料
1. 貼片膠(SMT Adhesives)
2. 圓頂包封材料(COB Encapsulant)
3. FPC補(bǔ)強(qiáng)膠水(FPC Reinforcement Adhesives)
4. 板級(jí)底部填充材料(CSP/BGA Underfills)
5. 攝像頭模組組裝用膠(Image Sensor Assembly Adhesives)
6. 敷型涂覆材料(conformal coating)
7. 導(dǎo)熱膠水( Thermally conductive adhesive)
三、雙組份結(jié)構(gòu)膠水
ASIASEAL 3710/3720
ASIASEAL 3710
雙組份丙烯酸膠水
無氣味
固化速度快
超強(qiáng)的耐沖擊、抗疲勞性能
低鹵素